Hellma氟化鈣大尺寸毛坯440mm口徑

　　德國HellmaMaterials氟化鈣（CaF?）單晶光學(xué)晶體，源自德國耶拿百年光學(xué)工藝，承襲原肖特光刻級晶體核心技術(shù)，是全球半導(dǎo)體深紫外光刻、高功率準(zhǔn)分子激光、紅外光譜、空間天文光學(xué)領(lǐng)域光學(xué)基材。

　　產(chǎn)品覆蓋Lithotec®LD-A/LD-B/LD-C全系列光刻級氟化鈣單晶，支持圓形窗口片、矩形棱鏡、大尺寸晶體毛坯、定制異形元件加工，晶體原生純度≥99.999%，金屬雜質(zhì)總量＜1ppm，可適配SUSS光刻機(jī)、ASML浸潤式光刻設(shè)備、準(zhǔn)分子激光加工設(shè)備配套光路組件。

　　LD-A（Lithotec-DUVGradeA）是Hellma原廠頂級193nmArF深紫外光刻專用氟化鈣單晶品級，承襲原肖特SchottLithotec光刻晶體技術(shù)，德國耶拿全流程自主生產(chǎn)，為7–45nm先進(jìn)制程DUV光刻機(jī)定型特級基材，是ASML、SUSSMicroTec、蔡司光刻設(shè)備指定光學(xué)材料。

　　定位：半導(dǎo)體浸潤式/干式193nm光刻物鏡、高重頻準(zhǔn)分子激光最高等級單晶；

　　晶向標(biāo)準(zhǔn)：出廠默認(rèn)優(yōu)選<111>晶向（光刻行業(yè)黃金取向），可定制<100>；

　　純度：6N超高純合成CaF?，金屬雜質(zhì)、氫氧根雜質(zhì)控制至ppb級別，杜絕深紫外吸收色心缺陷。

　　LD-A/LD-B/LD-C三等級區(qū)分（采購選型對照）

　　LD-A（本次主推款）

　　適配：7–45nmArFi浸潤式光刻機(jī)、SUSSMA300量產(chǎn)光刻設(shè)備、高能量高頻準(zhǔn)分子激光；

　　LD-B

　　適配：248nmKrF光刻、PCB激光鉆孔、常規(guī)紫外工業(yè)激光；

　　指標(biāo)：雙折射≤2nm/cm，透過率≥99%/cm，滿足中精度紫外光路。

　　LD-C

　　適配：真空紫外光譜儀、紅外檢測、實(shí)驗(yàn)室小試光刻機(jī)（SUSSMA8）；

　　指標(biāo)：基礎(chǔ)深紫外透光，性價比高，無超高激光耐久要求場景。

　　LD-A產(chǎn)品核心優(yōu)勢

　　193nm深紫外透光，極低能量損耗

　　針對193nm光刻波段專項提純優(yōu)化，內(nèi)部透過率≥99.3%/cm，無固有吸收峰與雜散光，大幅降低激光光路能量損耗，提升光刻機(jī)單位時間晶圓產(chǎn)出效率。

　　納米級光學(xué)均勻性，杜絕成像畸變

　　折射率均勻性Δn≤1×10??/cm，應(yīng)力雙折射≤0.5nm/cm，消除光刻偏振像差、波前畸變，保障晶圓曝光線寬一致性，降低芯片圖形不良報廢率。

　　超高激光耐久，超長使用壽命

　　193nm激光損傷閾值≥10J/cm2，可承受千萬次高頻ArF激光持續(xù)輻照，長期量產(chǎn)無發(fā)黑、色心、透光衰減問題，對比LD-B/國產(chǎn)氟化鈣，設(shè)備光學(xué)窗口更換周期提升3–6倍，減少產(chǎn)線停機(jī)維護(hù)成本。

　　優(yōu)異熱學(xué)穩(wěn)定，適配連續(xù)量產(chǎn)工況

　　熱導(dǎo)率達(dá)9.71W/(m?K)，高功率激光照射下快速散熱，無局部熱膨脹偏移；經(jīng)超長時間梯度退火，內(nèi)部應(yīng)力釋放，24小時不間斷產(chǎn)線工況性能長期穩(wěn)定。

　　超寬光譜兼容，一材多用

　　透光范圍覆蓋130nm真空紫外至8μm中紅外，同時適配深紫外光刻、紅外檢測、可見光校準(zhǔn)多波段光路，減少整機(jī)光學(xué)元件種類，降低整機(jī)物料成本。

　　核心性能優(yōu)勢

　　超寬光譜高透射（130nm深紫外～9μm中紅外）

　　193nm光刻關(guān)鍵波長內(nèi)部透過率≥99.3%/cm，248nm、355nm紫外、1-6μm紅外波段透過率穩(wěn)定≥95%，無固有吸收峰，單種材料可覆蓋UV/VIS/IR多波段光路，減少光學(xué)元件數(shù)量，降低整機(jī)光路損耗。

　　超低色散+低應(yīng)力雙折射，杜絕光束畸變

　　折射率nd=1.43384，阿貝數(shù)高達(dá)95.23，色差抑制能力為普通光學(xué)玻璃5倍；經(jīng)過精密退火工藝，應(yīng)力雙折射≤0.5nm/cm，波前畸變量極低，滿足7nm-45nm先進(jìn)半導(dǎo)體光刻納米級曝光精度要求。

　　超高激光耐久，適配高功率準(zhǔn)分子激光

　　針對193/248nmArF/KrF激光專項優(yōu)化，激光損傷閾值遠(yuǎn)高于國產(chǎn)氟化鈣，長期大功率激光輻照無發(fā)黑、散射加劇問題，大幅延長光刻機(jī)、激光加工設(shè)備光學(xué)窗口使用壽命。

　　穩(wěn)定理化耐受，適配嚴(yán)苛工況

　　耐600℃高溫（真空環(huán)境可達(dá)800℃），耐強(qiáng)酸腐蝕、抗宇宙高能粒子輻照；硬度高、抗熱沖擊，可用于真空腔體、航天星載多光譜相機(jī)、工業(yè)高溫激光產(chǎn)線。

　　大尺寸定制能力

　　單晶成品最大直徑250mm，多晶毛坯可達(dá)440mm，厚度10-150mm按需加工；支持<111>/<100>任意晶體定向，表面研磨/拋光等級按需定制。

Hellma氟化鈣大尺寸毛坯440mm口徑